[1]陆金龙.电镀槽液加料和测定密度方法[J].电镀与精饰,2003,(1):21-22.
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电镀槽液加料和测定密度方法(
)
《电镀与精饰》[ISSN:1001-3849/CN:12-1096/TG]
- 卷:
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- 期数:
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2003年1
- 页码:
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21-22
- 栏目:
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- 出版日期:
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2019-06-07
文章信息/Info
- Title:
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Supplement and Density Measurement Method of a Plating Bath
- 作者:
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陆金龙
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上海市浦东新区金桥开发区荷泽路567弄44号；上海
- 分类号:
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TQ153
- 摘要:
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介绍了电镀生产现场工艺管理的内容和电解液日常维护时各种物料的补充方法和补充时机及不当加料可能引起的故障,还介绍了测定电镀溶液和其它辅助溶液密度的方法和应注意的要点。
更新日期/Last Update:
2019-06-07