[1]王建,唐劲,梁辉,等.非导体表面金属化[J].电镀与精饰,2005,(3):19-23.
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非导体表面金属化(
)
《电镀与精饰》[ISSN:1001-3849/CN:12-1096/TG]
- 卷:
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- 期数:
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2005年3
- 页码:
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19-23
- 栏目:
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- 出版日期:
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2019-06-07
文章信息/Info
- Title:
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Surface Metallization of Nonconductors
- 作者:
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王建; 唐劲; 梁辉; 冯胜雷
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天津大学先进陶瓷及加工技术教育部重点实验室；安徽铜峰电子(集团)公司；天津大学先进陶瓷及加工技术教育部重点实验室；天津大学先进陶瓷及加工技术教育部重点实验室
- 分类号:
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TQ153
- 摘要:
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介绍了非导体表面金属化技术。阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨。
- Abstract:
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The techniques of surface metallization of nonconductors, including electroless plating, direct electroplating, chemical reduction, graft co-polymerization, etc. are introduced. The improvement and development of key techniques in these fields are analyzed. The application prospects of these techniques are discussed.
更新日期/Last Update:
2019-06-07