[1]张文仲.影响引线框架镀锡的塑封胶渣的去除[J].电镀与精饰,2014,(11):32.
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影响引线框架镀锡的塑封胶渣的去除(
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《电镀与精饰》[ISSN:1001-3849/CN:12-1096/TG]
- 卷:
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- 期数:
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2014年11
- 页码:
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32
- 栏目:
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- 出版日期:
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2019-06-08
文章信息/Info
- 作者:
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张文仲
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天津市康沃特科技有限公司
- 分类号:
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TQ153.13
- 摘要:
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正微电子产品电镀锡时,必须把封装工序在引线框架上产生的胶渣清除干净,否则在电镀过程中会造成露铜,镀层发花,焊接性能不好等缺陷,影响微电子产品电性能参数的漂移。除塑封胶渣是微电子镀锡中重要的工序。胶渣的形成是在塑封工序中,引线框架与塑封模具之间有缝隙,由于环氧树脂模塑料须在加温加压下固化,注进的压力过大,合模的压力过小,环氧模塑料从缝隙中与模
更新日期/Last Update:
2019-06-07