[1]邱媛,王春霞,于宽深,等.黄铜基材无氰镀银预处理浸银工艺的优化[J].电镀与精饰,2015,(3):20-23.
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黄铜基材无氰镀银预处理浸银工艺的优化(
)
《电镀与精饰》[ISSN:1001-3849/CN:12-1096/TG]
- 卷:
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- 期数:
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2015年3
- 页码:
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20-23
- 栏目:
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- 出版日期:
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2019-06-07
文章信息/Info
- 作者:
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邱媛; 王春霞; 于宽深; 卢野; 徐小江
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沈阳飞机工业集团有限公司;南昌航空大学材料学院
- 分类号:
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TG174.4
- 摘要:
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通过单因素实验研究了黄铜基材无氰镀银预处理浸银液的硝酸银浓度、硫脲浓度、p H等工艺参数对镀银层性能的影响,优化了浸银工艺。结果表明,在100180 g/L硫脲,2025 g/L硝酸银,p H为1.02.0,室温,90120 s的条件下浸银后,沉积的银层结合力强,且经300℃保温1 h除氢处理,镀层无起皮、脱落及起泡现象。
备注/Memo
- 备注/Memo:
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高校合作项目(GHK201401017)
更新日期/Last Update:
2019-06-07