PDF下载 分享
[1]戴 越,张 林*,刘广民,等.多模式精密脉冲电镀电源系统设计[J].电镀与精饰,2022,(9):78-85.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2022.09.014]
 DAI Yue,ZHANG Lin*,LIU Guangmin,et al.Design of Multi-Mode Precise Pulse Electroplating Power Supply System[J].Plating & Finishing,2022,(9):78-85.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2022.09.014]
点击复制

多模式精密脉冲电镀电源系统设计

参考文献/References:



[1] Marauska S, Claus M, Lisec T, et al. Low temperature transient liquid phase bonding of Au/Sn and Cu/Sn electroplated material systems for MEMS wafer-level packaging[J]. Microsystem Technologies, 2013, 19(8):1119-1130.

[2] Saban S B, Darling R B. Multi-element heavy metal ion sensors for aqueous solutions[J]. Sensors & Actuators B Chemical, 1999, 61(1): 128-137.

[3] 吴涛 . 脉冲镀金在半导体激光器中的应用及工艺优化 [J]. 激光与红外 , 2015, 45(6): 631-634.

[4] Oberhammer J, Niklaus F, Stemme G. Sealing of adhesive bonded devices on wafer level[J]. Sensors & Actuators A Physical, 2004, 110(1): 407-412.

[5] 冯慧峤 , 安茂忠 , 杨培霞 , 等 . 无氰镀金工艺的研究 [J]. 电镀与环保 , 2011, 1: 8-11.

[6] Rehrig D. Effect of deposition method on porosity in Au thin films[J]. Plating, 1974, 61(1): 43-46.

[7] Grüner C, Reeck P, Jacobs P P, et al. Gold coated metal nanostructures grown by glancing angle deposition and pulsed electroplating[J]. Physics Letters A, 2018, 382(19): 1287-1290.

[8] 王卿 , 张勇斌 , 陈金明 , 等 . 电流模式对柠檬酸盐体系镀金的影响 [J]. 中国表面工程 , 2019, 32(3): 88-98.

[9] Yin K M. Duplex diffusion layer model for pulse with reverse plating[J]. Surface and Coatings Technology, 1997, 88(l): 162-169.

[10] 雷婷 , 袁心强 , 王成博 , 等 . 双向脉冲参数对金铸层形貌和结构的影响 [J]. 稀有金属材料与工程 , 2016, 45(5): 1257-1263.

[11] 孟庆波 , 齐海东 , 卢帅 , 等 . 脉冲占空比对电沉积 Sn-Ni-Mn 合金镀层的影响 [J]. 湿法冶金 , 2018, 37(2): 160-164.

[12] Chen C Y, Yoshiba M, Nagoshi T, et al. Pulse electroplating of ultra-fine grained Au films with high compressive strength[J]. Electrochemistry Communications, 2016, 67: 51-54.

[13] 杜贵平 , 姜立新 . 电镀电源的现状及展望 [J]. 新技术新工艺 , 2005(6): 68-70.

[14] 侯进 . 浅谈脉冲电镀电源 [J]. 电镀与环保 , 2005, 25(3): 28-31.

[15] 陈妍妍 , 王明彦 , 高忠波 , 等 . 多波形脉冲电镀电源控制系统的研究 [J]. 电镀与环保 , 2004(3): 30-32.

备注/Memo

收稿日期: 2021-11-01 修回日期: 2021-12-12 作者简介: 戴越( 1997 ―),男,硕士研究生, email : daiyue19@gscaep.ac.cn * 通信作者: 张林, email : linzhang0832@163.com 基金项目: 国防科工局项目( NO.JCKY2018212C015 ); 四川省科技厅重点研发项目( NO.2021YFG0374 )?/html>

更新日期/Last Update: 2022-09-08