《电镀与精饰》
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doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2025.02.004电流密度对混合无氰镀银体系镀层性能的影响
刘星岑，李寒松，高维泽
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，孙境尧，孙中尧，曲 军 2025年02 [23－29][
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