参考文献/References:
[1].李慕勤, 李俊刚, 吕迎, 等. 材料表面工程技术[M]. 北京: 化学工业出版社, 2010: 118-120.
[2].吴辉煌. 应用电化学基础[M]. 厦门: 厦门大学出版社, 2006: 16-32.
[3].沈品华. 现代电镀手册(上册)[M]. 北京: 机械工业出版社, 2010: 1-20.
[4].张允诚, 胡如南, 向荣. 电镀手册[M]. 北京: 国防工业出版社, 1997: 1011-1012.
[5].柳玉波. 表面处理工艺大全[M]. 北京: 中国计量出版社, 1996: 139-142.
[6].Ren F Z, Yin L T, Wang S S. Cyanide-free silver electroplating process in thiosulfate bath and microstructure analysis of Ag coatings[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2013, 23(12): 3822-3828.
[7].Satpathy B, Jena S, Das S. A comparative study of electrodeposition routes for obtaining silver coatings from a novel and environment-friendly thiosulphate-based cyanide-free electroplating bath[J]. Surface & Coatings Technology, 2021, 424: 12-15.
[8].宋超, 刘丽颖, 肖薇. 电流密度对无氰镀银层性能的影响[J]. 电镀与精饰, 2019, 41(5): 21-26.
[9].毕晨, 刘定富, 曾庆雨. 丁二酰亚胺体系无氰镀银添加剂的研究[J]. 电镀与涂饰, 2016, 35(3): 131-135.
[10].卢俊峰, 安茂忠, 吴青龙. 5,5-二甲基乙内酰脲无氰脉冲镀银工艺的研究[J]. 电镀与环保, 2007(6): 13-15.
[11].杨培霞, 吴青龙, 安茂忠. 焦磷酸钾对DMH无氰镀银的影响[J]. 电镀与环保, 2008(5): 22-24.
[12].张骐, 张安琴, 骆晨. 电流密度对5,5-二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响[J].电镀与涂饰, 2021, 40(3): 183-186
[13].孟保利, 高晓颖, 郑超, 等. 多次电镀铬对30CrMnSiNi2A疲劳寿命和氢脆性能的影响[J]. 电镀与精饰, 2023, 5(45): 65-70.
[14].何建平.无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径[J]. 电镀与涂饰, 2005, 24(7): 42-45.
[15].方景礼.电镀添加剂理论与应用[M]. 北京: 国防工业出版社, 2006: 280.
[16].史塔古夫著. 李建玲, 王新东, 译. 纳米电化学[M]. 北京: 化学工业出版社, 2010: 96-105.
[17].郝江华, 高晓颖, 王浩军, 等. 不同钢铁表面无氰镀镉钛和氰化镀镉钛镀层性能差异[J]. 电镀与精饰, 2024, 46(4): 59-65.
[18].Liu A M, Ren X F. Complexing agent study via com-putational chemistry for environmentally friendly silver electrodeposition and the application of a silver deposit[J]. RSC Advances, 2014, 4(77): 40930-40940.
[19].高晓颖, 王浩军, 史建猛, 等. 基于有限元仿真的滑杆零件电镀金工装设计与试验验证[J]. 电镀与涂饰, 2025, 44(2): 36-42.
[20].高晓颖, 王浩军, 周雁文, 等. HEDP体系无氰镀铜的工艺参数和性能研究[J]. 电镀与精饰, 2025, 44(2): 36-42.
相似文献/References:
[1]赵博儒,孙 志,赵健伟*,等.电镀银化学黑化后处理工艺研究[J].电镀与精饰,2019,(6):23.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2019.06.005]
ZHAO Boru,SUN Zhi,ZHAO Jianwei*,et al.Study on Chemical Blackening Post-Treatment for Electroplated Silver Layer[J].Plating & Finishing,2019,(10):23.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2019.06.005]
[2]熊俊良*,胡南红. 铝合金电镀银粗糙故障原因分析 [J].电镀与精饰,2023,(8):108.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.018]
Xiong Junliang*,Hu Nanhong.Cause analysis of rough failure of silver electroplating on aluminum alloys[J].Plating & Finishing,2023,(10):108.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.018]