《电镀与精饰》编委会会议在上海顺利召开
发布人:administrator 发布时间:2024/8/26 15:51:35  浏览次数:745次
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  2024年8月8日,天津市电镀工程学会主办期刊《电镀与精饰》编委会会议在上海顺利召开。《电镀与精饰》期刊编委会主任赵达均、主编李明、副主编李菲晖和王澳轩,《电镀与精饰》期刊编委会委员朱立群、叶金堆、吴心元、吴敏娴、周保学、陈智栋、欧忠文、胡国辉、谈冬生、郭崇武、黄辉樟、韩力、张安良,天津市电镀工程学会理事长王为、终身理事长吕成斌、副理事长于喜彬、顿福胜、曹恒海等出席了本次会议。会议由王为理事长主持。
  王为理事长首先代表学会及编辑部,对编委们长期以来给予期刊的大力支持表示深深地感谢,并介绍了这几年期刊在投稿及编审系统建设、稿件质量提升、来稿数量增长等方面取得的成绩,并将期刊再次入选北大核心期刊的喜讯进行了分享。其次,王为理事长对期刊设置“电子电镀”专栏的情况进行了详细说明,鼓励编委们积极投稿和推荐稿件。同时,希望编委们在新一届编委会的组建工作中能够群策群力,使期刊迈向更高质量的发展。
  李明主编对高端电子电镀行业目前的发展现状及存在的问题进行了讲解,并对与会编委提出了希望和要求。《电镀与精饰》期刊编委会委员朱立群、周保学、欧忠文、陈智栋、郭崇武、胡国辉、叶金堆、黄辉樟等也分别发言,从期刊的高质量发展、期刊与学科和产业的互融共促等方面进行了深入的探讨,并给出了切实可行的建议。
  编委们发言后,《电镀与精饰》期刊编委会主任赵达均和天津市电镀工程学会终身理事长吕成斌先后发言,对期刊编委多年来的辛勤付出表示感谢,同时,希望编委能够尽己所能,继续大力支持期刊发展。
  本次编委会会议的成功召开,不仅加强了期刊与编委之间的联系,也为提升期刊质量和推动行业发展提供了宝贵的意见和建议。