Zhao Jun,Wang Qinghua*,Cao Yongcheng,et al.Problems and difficulties of cyanide-free silver electroplating for copper cable instead of cyanide silver plating[J].Plating & Finishing,2023,(7):84-89.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.07.011]
电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点
- Title:
- Problems and difficulties of cyanide-free silver electroplating for copper cable instead of cyanide silver plating
- Keywords:
- cable copper wire ; cyanide silver plating ; cyanide free bath ; high velocity continuous deposition
- 分类号:
- TG178
- 文献标志码:
- A
- 摘要:
- 针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一些困难与问题(如溶液稳定性等)。根据目前报道的一些典型无氰镀银工艺的特点,提出了电缆铜线无氰电镀银代替氰化镀银中可能存在的问题、技术难点以及今后的研发方向等,为后续的电缆铜线高速连续无氰电镀银代替目前应用的氰化镀银工艺打下技术基础。
- Abstract:
- : The cyanide high-speed continuous silver plating process used for cable copper wire has great difficulties in production safety management , and the adoption of cyanide free silver plating process is the trend of development. In order to solve some difficulties and problems ( such as solution stability , etc. ) in the high-speed continuous silver plating production of copper wire , the basic characteristics and precautions of high-speed cyanide free silver plating process for cable copper wire were discussed. According to the characteristics of some typical cyanide free silver plating processes reported at present , the possible problems , technical difficulties and future research as well as the development directions in the replacement of cyanide silver plating by cyanide free silver plating on cable copper wires are proposed , which will lay a technical foundation for the replacement of cyanide silver plating by high-speed continuous cyanide free silver plating on cable copper wires.
参考文献/References:
[1] 张允诚 , 胡如南 , 向荣 , 电镀手册 [M]. 北京 : 国防工业出版社 , 2006.
[2] 郑瑞庭 . 氰化镀银工艺中的几个技术问题 [J]. 电镀与涂饰 , 2001, 20(6): 58-61.
[3] 胡进 , 吴慧敏 , 李卫东 , 等 . 氰化物溶液中新型镀银光亮剂的研究 [J]. 武汉大学学报 ( 理学版 ), 2001, 47(6): 703-706.
[4] 刘燕 . 用于电子产品电镀的镀银光亮剂及工艺研究 [D]. 北京 : 中国机械科学研究总院 , 2010.
[5] 王宗雄 , 储荣邦 , 鲍新华 . 实用氰化镀银工艺 [J]. 电镀与涂饰 , 2015, 34(24): 1424-1438.
[6] 焦承东 , 李宾 , 田兴强 . 铝合金基材表面粗糙度对镀银层导电性的影响 [J]. 电镀与涂饰 , 2018, 37(23): 1090-1093.
[7] 许振军 , 宋晓明 , 陈丹萍 . 镀银工艺在 SMD-LED 的封装中的优势与应用 [J]. 硅谷 , 2012, 5(23): 34-35.
[8] 陈兰 , 周仪 . 抗菌、防电磁波辐射镀银纤维系列产品的开发 [J]. 产业用纺织品 , 2012, 30(4): 10-13.
[9] 宋春雨 . 涤纶纤维与织物表面镀银工艺及性能研究 [D]. 无锡 : 江南大学 , 2015.
[10] 张志清 , 朱红 , 王进美 . 镀银纤维抗电磁辐射休闲面料的开发 [J]. 毛纺科技 , 2013, 41(9): 21-23.
[11] 朱立群 . 功能膜层的电沉积理论与技术 [M]. 北京 : 北京航空航天大学出版社 , 2005.
[12] Culjkovi? J. Cyanide free bath for electrodeposition of silver: US03984292A[P]. 1976-10-05.
[13] Leahy E P, Karustis G A. Non-cyanide acidic silver electroplating bath and additive therefore: US04067784A[P]. 1978-01-10.
[14] 张瑜 . 咪唑 - 磺基水杨酸镀银 [J]. 防腐包装 , 1982, 4: 22-24.
[15] 杨秀汉 . 对亚氨基二磺酸铵无氰镀银的工艺探讨 [J]. 电镀与环保 , 1985, 5(1): 11-14.
[16] 解长利 . NS 光亮镀银工艺生产实践 [J]. 电镀与环保 , 1995, 15(1): 33-34.
[17] 杨洗 . 以 KCNS 为络合剂的镀硬银工艺 [J]. 电镀与精饰 , 1996, 18(4): 32-34.
[18] 徐晶 , 郭永 , 胡双启 , 等 . 烟酸脉冲镀银及镀层性能的实验室研究 [J]. 电镀与涂饰 , 2010, 29(5): 26-28.
[19] 宋伟星 , 李涛涛 , 马进宇 , 等 . 电流密度对烟酸体系电镀银的影响 [J]. 电镀与涂饰 , 2018, 37(5): 201-204.
[20] 朱雅平 , 王为 . 丁二酰亚胺体系银的电沉积过程 [J]. 中国表面工程 , 2014, 27(5): 39-44.
[21] 毕晨 , 刘定富 , 曾庆雨 . 丁二酰亚胺体系无氰镀银工艺的优化 [J]. 电镀与涂饰 , 2016, 35(3): 126-130.
[22] 甘鸿禹 , 刘光明 , 黄超华 , 等 . 辅助配位剂对丁二酰亚胺无氰镀银层性能的影响 [J]. 电镀与涂饰 , 2020, 39(21): 1457-1460.
[23] 刘奎仁 , 吕久吉 , 谢锋 . 亚硫酸盐无氰镀银工艺 [J]. 沈阳黄金学院学报 , 1997, 16(4): 258-263.
[24] Vandeputte S, Hubin A, Vereecken J. Influence of the sodium nitrate content on the rate of the electrodeposition of silver from thiosulphate solutions[J]. Electrochimica Acta, 1997, 42(23-24): 3429-3441.
[25] Gonnissen D, Vandeputte S, Hubin A, et al. Investigation of the mechanism of silver deposition from thiosulphate solutions by means of ac impedance measurements and surface-enhanced Raman spectroscopy[J]. Electrochimica Acta, 1996, 41(7-8): 1051-1056.
[26] 徐小江 . 硫代硫酸盐镀银层制备及高温抗变色性能研究 [D]. 南昌 : 南昌航空大学 , 2016.
[27] 刘安敏 . 乙内酰脲复合配位剂体系电镀银工艺及沉积行为的研究 [D]. 哈尔滨 : 哈尔滨工业大学 , 2011.
[28] 罗龚 , 黎德育 , 袁国辉 , 等 . 乙内酰脲类化合物在无氰电镀中的应用 [J]. 电镀与涂饰 , 2016, 35(5): 268-273.
[29] 朱雅平 , 王为 . 银的电沉积过程与 5,5- 二甲基乙内酰脲配位剂浓度及 pH 值的关系 [J]. 材料保护 , 2015, 48(1): 1-4, 6.
[30] 田洪丽 , 于锦 , 单颖会 . 脉冲参数对磺基水杨酸镀液镀银性能的影响 [J]. 电镀与精饰 , 2009, 31(9): 9-12, 16.
[31] Nobel F I, Brasch W R, Drago A J. Cyanide-free plating solutions for monovalent metals: USRE035513E1[P]. 1997-05-20.
[32] Asakawa T. Silver plating baths and silver plating method using the same: EP0705919A1[P]. 1996-04-10.
[33] Morrissey R J. Non-cyanide silver plating bath composition: US20050183961A1[P]. 2005-08-25.
[34] Clauss M, Berlinger W Z. Cyanide-free silver electroplating solutions: US08608932B2[P]. 2013-12-07.
[35] 杨勇彪 , 张正富 , 陈庆华 , 等 . 铜基无氰镀银的研究 [J]. 云南冶金 , 2004, 33(4): 20-22, 31.
[36] 张庆 , 成旦红 , 郭国才 . 无氰镀银技术发展及研究现状 [J]. 电镀与精饰 , 2007, 29(5): 12-16.
[37] 黄远 , 万怡灶 , 何芳 , 等 . 航天器太阳能电池阵互连片钼箔无氰电镀银工艺 [J]. 金属热处理 , 2009, 34(7): 65-70.
[38] 于兰天 , 胡劲 . 络合剂结构及其电极性对电镀银晶体生长的影响 [J]. 热加工工艺 , 2017, 46(18): 157-159, 163.
[39] Ren F Z, Yin L T, Wang S S, et.al. Cyanide-free silver electroplating process in thiosulfate bath and microstructure analysis of Ag coatings[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2013, 23(12): 3822-3828.
[40] Dadvand N, Dadvand M. Pulse electrodeposition of nanostructured silver-tungsten-cobalt oxide composite from a non-cyanide plating bath[J]. Journal of the Electrochemical Society, 2014, 161(14): D730-D735.
[41] 刘明星 , 欧忠文 , 胡国辉 , 等 . 无氰镀银新工艺的研究 [J]. 电镀与精饰 , 2017, 39(3): 13-18.
[42] 武传伟 , 陈凌飞 , 于兰天 , 等 . 辅助络合剂对无氰电镀银镀层的影响 [J]. 河南化工 , 2017, 34(6): 28-31.
[43] 宋超 , 刘丽颖 , 肖薇 , 等 . 电流密度对无氰镀银层性能的影响 [J]. 电镀与精饰 , 2019, 41(5): 21-26.
[44] Liu A, Ren X, Wang C, et al. DMH and NA-based cyanide-free silver electroplating bath: a promising alternative to cyanide ones in microelectronics[J]. Ionics, 2021, 27(1): 417-422.
[45] 沈宗耀 , 郑贺 , 程虹之 , 等 . 新型无氰镀银工艺的研究 [J]. 石化技术 , 2020, 27(5): 310-311.
[46] Tahirbegi I B, Pérez Y, Mir M, et al. Counterions effect on uracil-silver coordination[J]. Inorganica Chimica Acta, 2019, 490: 246-253.
[47] Adachi K, Kitada A, Fukami K, et.al. Cyanide-free displacement silver plating using highly concentrated aqueous solutions of metal chloride salts[J].Journal of the Electrochemical Society, 2019, 166(10): D409-D414.
[48] Alfonso C Y, Ana S E, Daniel H, et al. Galvanostatic electrodeposition of silver nanoparticles: Nucleation and growth studies[J]. Materials Today: Proceedings, 2022, 48(1): 1-4.
[49] 陈曦 , 王朝阳 . 无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题 [J]. 电子产品可靠性与环境试验 , 2019, 37(4): 93-97.
相似文献/References:
[1]秦 兵,赵 俊,陈鼎彪,等. 电缆铜线材高速电镀银技术 [J].电镀与精饰,2023,(8):87.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.014]
Qin Bing,Zhao Jun,Chen Dingbiao,et al.High speed silver electroplating technology for cable copper wire[J].Plating & Finishing,2023,(7):87.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.014]
[2]李梦娜,路亚娟,马迎春*,等.doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2025.01.006 氰化镀银溶液中银离子浓度变化原因及稳定措施[J].电镀与精饰,2025,(01):37.
Lou Jingang,Liu Yongchao.Causes and stabilization measures for changes of silver ion concentration in cyanide silver plating solution Li Mengna1*, Lu Yajuan2, Ma Yingchun1*, Wang Ting2, Li Xiaozheng1,[J].Plating & Finishing,2025,(7):37.
备注/Memo
收稿日期: 2022-11-04 修回日期: 2023-01-30 作者简介: 赵俊( 1972 ―),男,学士,高级工程师,技术质量总监, email : zj@jingda.cn * 通信作者: 王清华, email : wangqinghua@jingda.cn?/html>