FENG Yelin,DING Yunhu*,YE Chengzhuo,et al.Research on Non-Cyanide Copper Plating Performance of Electrical Aluminum Bars[J].Plating & Finishing,2022,(3):23-28.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2022.03.005]
电气铝排无氰镀铜的性能研究
- Title:
- Research on Non-Cyanide Copper Plating Performance of Electrical Aluminum Bars
- Keywords:
- 6101 aluminum alloy; cyanide copper plating; cyanide-free copper plating; corrosion resistance
- 分类号:
- TQ153.1
- 文献标志码:
- A
- 摘要:
- 比较了电气用铝排（ 6101 铝合金）无氰镀铜与氰化镀铜后的镀层外观、金相、孔隙率、接触电阻、可焊接性、极化曲线的差异，并在不同工艺及厚度的镀铜层上电镀 5 μ m 厚度的锡层，通过 Tafel 极化曲线、中性盐雾试验、高温高湿试验对其耐腐蚀性能进行评估。结果表明，无氰镀铜光泽度好，接触电阻低，但整平能力、深度能力、可焊接性和孔隙率不如氰化镀铜；两种镀铜层厚度小于 3 μ m 时，镀铜工艺及厚度对镀锡层耐中性盐雾性能影响较大，对镀锡层的耐高温、高湿性能几乎没有影响。
- Abstract:
- ： The differences in appearance ， metallography ， porosity ， contact resistance ， weldability and polarization curve of aluminum busbars （ 6101 aluminum alloy ） after cyanide-free copper plating and cyanide copper plating are compared. A 5 μ m thick tin layer is electroplated on copper ， and its corrosion resistance is evaluated through Tafel polarization curve ， neutral salt spray test ， high temperature and high humidity test. The results show that the cyanide-free copper plating has the better gloss and the lower contact resistance ， but the leveling ability ， depth ability ， solderability ， and porosity are not as good as cyanide copper plating. When the thickness of the two copper plating layers is less than 3 μ m ， the copper plating process and the thickness has a greater impact on the neutral salt spray resistance of the tin-plated layer ， and has almost no effect on the high-temperature and high-humidity resistance of the tin-plated layer.
参考文献/References:
[1] 徐芬 , 罗顺 . 铝合金母线排表面缺陷分析 [J]. 材料研究与应用 , 2012, 6(2): 146-149.
[2] 杨防祖 , 蒋义锋 , 田中群 , 等 . 无氰镀铜资讯 [J]. 电镀与精饰 , 2013, 35(11): 9-14+46.
[3] 庄瑞舫 . 羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用 (Ⅱ)- 镀液、镀层性能及镀液维护 [J]. 电镀与精饰 , 2012, 34(9): 12-16.
[4] 庄瑞舫 . 羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用 (Ⅰ)- 镀铜工艺和电沉积机理 [J]. 电镀与精饰 , 2012, 34(8): 10-13.
[5] 王瑞祥 . 钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜 [J]. 电镀与精饰 , 2011, 33(5): 30-31.
[6] Fu R C, Guo Z, Zhou W M, et al. The research about EDTA plating solutions of non-cyanide copper plating[J]. Advanced Materials Research, 2012, 472-475:2795-2800.
[7] 任兵 . HEDP 无氰镀铜工艺研究 [D]. 南昌 : 南昌航空大学 , 2016.
[8] Sekar J, Ramesh B. Electrodeposition and characterization of copper deposits from non-cyanide electrolytes[J]. Surface Engineering, 2015, 31(6):11-18.
[9] 彭华领 . 低孔隙率 HEDP 镀铜工艺及镀层性能研究 [D]. 南昌 : 南昌航空大学 , 2017.
[10] 秦足足 . 无氰镀铜工艺及镀层结构与性能研究 [D]. 广州 : 华南理工大学 , 2016.
[11] 徐金来 . 两种无氰碱铜工艺与氰化镀铜的性能对比 [J]. 电镀与涂饰 , 2019, 38(13): 653-657.
[12] 冯叶琳 , 丁运虎 , 毛祖国 , 等 . 电气铜排镀锡层防护性能研究 [J]. 材料保护 , 2021, 5 4(6): 112-116.
备注/Memo
收稿日期： 2021-03-12 修回日期： 2021-06-19 作者简介： 冯叶琳（ 1994 — ），女，硕士研究生， E-mail ： 1005986923@qq.com * 通信作者： 丁运虎， E-mail ： 35184526@qq.com