JI Linxian*,WANG Yuefeng.Research on Copper Electrodeposition of PCB Based on Multi-Physics Coupling[J].Plating & Finishing,2022,(11):18-23.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2022.11.004]
多场耦合研究PCB电镀铜
- Title:
- Research on Copper Electrodeposition of PCB Based on Multi-Physics Coupling
- Keywords:
- printed circuit ; electrodeposited copper ; multi-physics coupling
- 分类号:
- TQ153.1
- 文献标志码:
- A
- 摘要:
- 为提高印制电路板电镀铜的镀层均匀性，采用多物理场耦合的有限元方法构建电镀铜模型，探讨了阴极板间距、液面高度、阳极挡板对镀层均匀性的影响，并设计正交实验获得了优化的电镀铜工艺参数。结果表明，阴极板间距越小，镀层越均匀。较低的液面、增加阳极挡板，有利于获得均匀的镀层。采用优化的参数电镀铜，阴极 COV （镀层均匀性）值为 4.7% 。这些结论为工业电镀铜工艺的优化提供了一定的理论与实践指导。
- Abstract:
- ： In order to improve the uniformity of copper electrodeposition on printed circuit board ， the finite element method based on multi-physics coupling was used to structure the model of electrodeposited copper. The influences of the distance between cathodes ， height of plating solution and baffle of anode on uniformity of electrodeposited layer were discussed. Further ， the optimized parameters of copper electrodeposition were obtained by orthogonal experiment. The results show that the smaller the distance between cathode is ， the more uniform the electrodeposition is. Lower liquid level and adding anode baffle help to improve the uniformity of electrodeposition. COV （ coating uniformity ） is 4.7% when copper is electrodeposited with optimized parameters. These conclusions provide some theoretical and practical guidance for the optimization of industrial copper electrodeposited process.
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备注/Memo
收稿日期： 2022-04-22 修回日期： 2022-05-04 作者简介： 冀林仙（ 1981 —），女，博士研究生，副教授， email ： jlxsxb@126.com 基金项目： 山西省高等学校科技创新项目（ 2020L0553 ）；运城学院科研项目（ YQ-2020022 ）?/html>