[1]秦 兵,赵 俊,陈鼎彪,等. 电缆铜线材高速电镀银技术 [J].电镀与精饰,2023,(8):87-92.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.014]
　Qin Bing,Zhao Jun,Chen Dingbiao,et al.High speed silver electroplating technology for cable copper wire[J].Plating & Finishing,2023,(8):87-92.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.014]
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电缆铜线材高速电镀银技术
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《电镀与精饰》[ISSN:1001-3849/CN:12-1096/TG]

卷:
期数:
2023年8
页码:
87-92
栏目:
出版日期:
2023-08-15

文章信息/Info

Title:
High speed silver electroplating technology for cable copper wire
作者:
（1.铜陵精达特种电磁线股份有限公司，安徽 铜陵 244000； 2.北京航空航天大学 材料科学与工程学院，北京 100191）
Author(s):
（1.Tongling Jingda Special Magnet Wire Co.，Ltd.， Tongling 244000， China； 2.School of
Materials Science and Engineering， Beihang University， Beijing 100191， China）
关键词:
电缆铜线; 高速电镀; 镀银层; 抗氧化变色
Keywords:
copper wire cable ;  high speed plating ;  silver coating ;  anti-oxidation discoloration
分类号:
TG178
DOI:
10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.014
文献标志码:
A
摘要:
针对电缆行业应用的镀银铜线的电镀工艺与镀银层抗氧化变色问题，为进一步提高镀层质量，介绍了公司应用的铜线高速镀银的实际生产及镀银层质量控制的经验，分析了高速镀银生产过程中出现的黄点、黄斑、黑点及氧化变色等故障的原因。从铜线镀银预处理、高速电镀银工艺参数、钝化后处理以及包装材料等方面提出了相应的电镀工艺改进建议，为今后高性能铜线电缆的高速镀银生产打下技术基础。
Abstract:
： In view of the electroplating process of silver plated copper wire used in cable industry and the problem of anti-oxidation discoloration of silver coating ， in order to further improve the coating quality ， the actual production of high-speed silver plating of copper wire used by the company and the experience of silver coating quality control were introduced and the causes of yellow spot ， macula ， black spot and other oxidation discoloration failure in the process of high-speed silver plating were analyzed. Some suggestions for improvement of plating process were put forward from the aspects of pretreatment of copper wire silver plating ， process parameters of high-speed silver plating ， post-passivation treatment and packaging materials ， which laid a technical foundation for high-speed silver plating production of high-performance copper wire and cable in the future.

参考文献/References:



[1] 张允诚 , 胡如南 , 向荣 . 电镀手册 [M]. 北京 : 国防工业出版社 , 2006.

[2] 刘仁志 . 电子电镀技术 [M]. 北京 : 化学工业出版社 , 2008.

[3] 朱立群 . 功能膜层的电沉积理论与技术 [M]. 北京 : 北京航天航空大学出版社 , 2005.

[4] 陈俊寰 , 夏延秋 , 曹正锋 . 铜基银镀层的导电性及摩擦磨损性能 [J]. 材料保护 , 2016, 49(10): 1-4, 13.

[5] 周玉福 , 方小立 , 毛祖国 , 等 . 甲基磺酸型高速光亮镀锡研究 [J]. 材料保护 , 2019, 52(11): 103-106.

[6] 罗序燕 , 陈火平 , 李东林 . 铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金 [J]. 材料保护 , 2002, 35(10): 20-23.

[7] 文斯雄 . 铍青铜零件电镀银工艺的改进 [J]. 材料保护 , 2006, 39(2): 65-66, 69.

[8] 郝利峰 , 王明生 . 高速镀锡工艺及其故障处理 [J]. 电镀与精饰 , 2008, 30(2): 21-23.

[9] Nozaki T, Yuuki K, Hamahara K. Conversion from halogen bath to environment-friendly methane sulfonic acid (MSA) bath in electrolytic tinning line (ETL) at east Japan works (Chiba), JFE steel[J]. JFE Technical Report, 2007(9): 76-79.

[10] 冯小龙 . 连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用 [J]. 电镀与涂饰 , 2003, 22(6): 48-51.

[11] 马兆龙 , 王宝祥 , 肖鑫 , 等 . 同轴电缆垂直镀锡工艺中漏锡问题的研究 [J]. 光纤与电缆及其应用技术 , 2012(6): 18-21.

[12] Cheng F J, Xiao X, Sun G Z, et al. Control of pinhole defects formation in semi-flexible coaxial cable by vertical tin-plating process[J]. Transactions of Tianjin University, 2011, 17(5): 320-323.

[13] 王宗雄 , 储荣邦 , 鲍新华 . 实用氰化镀银工艺 [J]. 电镀与涂饰 , 2015, 34(24): 1424-1438.

[14] 钟恒江 . 高速连续性局部镀银的工艺管理 [J]. 电镀与精饰 , 2002, 24(2): 31-32.

[15] 郑瑞庭 . 氰化镀银工艺中的几个技术问题 [J]. 电镀与涂饰 , 2001, 20(6): 58-61.

[16] 赵平堂 . 水平运动式线材电镀线 [J]. 电镀与环保 , 2001, 21(6): 31-32.

[17] 朱建芳 , 龚富华 . 镀银铜线的银层厚度与银质量分数换算 [J]. 光纤与电缆及其应用技术 , 2009(3): 5-11.

[18] 许赵武 . 银镀层出现黑斑的处理 [J]. 电镀与涂饰 , 1997, 16(3): 56-57.

[19] 郭忠起 . 铜及铜合金零件镀银和防银变色 [J]. 材料保护 , 1991, 24(11): 35-37.

相似文献/References:

[1]赵 俊,王清华*,曹永成,等.电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点[J].电镀与精饰,2023,(7):84.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.07.011]
　Zhao Jun,Wang Qinghua*,Cao Yongcheng,et al.Problems and difficulties of cyanide-free silver electroplating for copper cable instead of cyanide silver plating[J].Plating & Finishing,2023,(8):84.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.07.011]

备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期： 2022-11-04 修回日期： 2023-01-30 作者简介： 秦兵（ 1969 ―），男，专科，总经理， email ： qb@jingda.cn * 通信作者： 王清华， email ： wangqinghua@jingda.cn?/html>
更新日期/Last Update: 2023-08-03