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[1]张德良,朱 林*,郑浩帅,等.doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2025.03.010粗化预电镀引线框架的可靠性研究[J].电镀与精饰,2025,(03):67-72.
 Zhang Deliang,Zhu Lin*,Zheng Haoshuai,et al.Research on the reliability of roughen pre-electroplated lead frame[J].Plating & Finishing,2025,(03):67-72.
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doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2025.03.010粗化预电镀引线框架的可靠性研究

参考文献/References:

[1].李庆生. PPF框架在半导体工业中的应用[J]. 电子与封装, 2010, 10(3): 36-39, 43.
[2].李明. IC引线框架镍钯金电镀技术及其最新进展[C]//上海市电子学会电子电镀专业委员会. 2006年上海电子电镀学术报告会资料汇编. 上海交通大学材料科学与工程学院; 2006: 24.
[3].姚梦雨, 李壮壮. 集成电路中引线框架的质量影响分析[J]. 电子质量, 2024(10): 96-100.
[4].王谊清. 引线框架合金表面电镀锡工艺及锡须生长机理研究[D]. 上海:上海交通大学, 2011.
[5].周朝峰, 周金成, 李习周. 引线框架塑料封装集成电路分层及改善[J]. 电子与封装, 2016, 16(1): 5-8.
[6].李玉, 黄彩清, 刘天德. 镍框架与环氧树脂之间的粘接力改善研究[J]. 粘接, 2022, 49(1): 51-54, 60.
[7].秦苏琼, 侍二增, 谭伟, 等. 环氧树脂和酚醛树脂对芯片框架粘结力的研究[J]. 电子工业专用设备, 2015, 44(8): 1-4, 36.
[8].刘玉莹, 陈超, 吴海文, 等. 面向车规级芯片产品的安全可靠性认证方案研究[J]. 标准科学, 2024(10): 60-64.
[9].张德良, 朱林, 郑浩帅, 等. 粗化预电镀引线框架的可键合性研究[J]. 电镀与精饰, 2024, 46(12): 107-113.
[10].张德良, 郑浩帅, 邢猛, 等. 预电镀引线框架用镍层结构可控的电解液及其制备方法和应用方法: 中国, 202410840243.X[P]. 2024-07-23.
[11].夏浩. QFN用铜基镀银IC引线框架抗分层表面处理技术[J]. 电子元器件与信息技术, 2024, 8(3): 19-23.
[12].杨妙林, 任瑛. 集成电路分层的失效分析[J]. 电子产品可靠性与环境试验, 2022, 40(增1): 36-40.
[13].Klaichit K, Srisrual A. Improvement of S-ratio measurement method for single-in-line package lead frame roughness[C]//2024 1st International Conference on Robotics, Engineering, Science, and Technology (RESTCON). Pattaya, Thailand: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2024: 129-132.
[14].Hang T, Li M, Fei Q, et al. Characterization of nickel nanocones routed by electrodeposition without any template[J]. Nanotechnology, 2008, 19(3): 035201.
[15].Damjanovic A, Paunovic M, Bockris J O. The mechanism of step propagation and pyramid formation on the (100) plane of copper from in situ nomarski-optical studies[J]. Journal of Electroanalytical Chemistry, 1965, 9(2): 93-111.
[16].袁诗璞. 第五讲──电镀液的组分及其作用(一)[J]. 电镀与涂饰, 2008(11): 41-44.
[17].郑利峰. 氨络合物体系电积镍的阴阳极机理研究[D]. 杭州: 浙江工业大学, 2004.
[18].袁诗璞. 第十二讲──影响镀层烧焦的因素[J]. 电镀与涂饰, 2009, 28(7): 45-48.
[19].吴辉煌. 电极学原理[M]. 厦门: 厦门大学出版社, 1991: 35.
[20].崔洪波, 方健, 宋洋, 等. 镍钯金表面引线键合工艺的可靠性及应用[J]. 电子工艺技术, 2024, 45(2): 14-18.
[21].余梦星, 赵刚俊. 镍钯金镀层对邦定可靠性影响研究[J]. 印制电路信息, 2021, 29(增2): 131-139.
[22].王兴超, 宋永兵, 杜丰田. 半导体封装生产线工艺流程研究[J]. 通讯世界, 2024, 31(4): 142-144.
[23].肖海洪. 塑封分立器件的分层问题研究[D]. 成都: 电子科技大学, 2012.

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[1]刘明昊,孙玉凤,任春宇,等.碱性锌镍电镀液主要成分的快速在线分析[J].电镀与精饰,2019,(1):27.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2019.01.006]
 LIU Minghao,SUN Yufeng,REN Chunyu,et al.Rapid Online Analysis of Main Components of Alkaline Zinc?Nickel Alloy Electroplating Solution[J].Plating & Finishing,2019,(03):27.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2019.01.006]
[2]张德良,朱 林*,郑浩帅,等.粗化预电镀引线框架的可键合性研究[J].电镀与精饰,2024,(12):107.
 Zhang Deliang,Zhu Lin*,Zheng Haoshuai,et al.Research on the bondability of roughen pre-electroplated lead frame[J].Plating & Finishing,2024,(03):107.
[3]吴 煜,王春霞,唐方宇,等.荧光光谱法测定镀铜溶液主盐含量的误差分析[J].电镀与精饰,2024,(12):120.
 Wu Yu,Tian Jihong*,Tang Fangyu,et al.Error analysis of measurements of main salt content in copper electroplate baths by fluorescence spectrometry[J].Plating & Finishing,2024,(03):120.

更新日期/Last Update: 2025-03-18