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[1]陈殿君,陈金明,李 江.doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2025.06.013薄钢箔镀锡设备及工艺的研究[J].电镀与精饰,2025,(06):94-100.
 Chen Dianjun*,Chen Jinming,Li Jiang.Research on tin plating equipment and process for thin steel foil[J].Plating & Finishing,2025,(06):94-100.
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doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2025.06.013薄钢箔镀锡设备及工艺的研究

参考文献/References:

[1].王昊, 郝建军, 安成强, 等. 电镀技术在电子产品中的应用[J]. 电镀与精饰, 2013, 35(6): 39-44.

更新日期/Last Update: 2025-06-18