ZHAO Ming,GUO Guocai*,GONG Shangxia,et al.Study on Electroless Plating of Silver with Different Reductants[J].Plating & Finishing,2022,(9):53-56.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2022.09.010]
不同还原剂条件下的化学镀银研究
- Title:
- Study on Electroless Plating of Silver with Different Reductants
- Keywords:
- electroless plating of silver ; reductant ; surface morphology
- 分类号:
- TQ153
- 文献标志码:
- A
- 摘要:
- 本论文在化学镀银溶液中分别以葡萄糖、酒石酸钾钠和甲醛作为还原剂，于玻璃表面进行了化学镀银的实验研究，讨论分析了还原剂种类对化学镀银溶液中银起始沉积时间和沉积速度的影响。结果表明，以甲醛为还原剂的化学镀银溶液中银起始沉积时间最短，沉积速度最快；以酒石酸钾钠为还原剂的化学镀银溶液中银起始沉积时间最长，沉积速度最慢；而以葡萄糖为还原剂的化学镀银溶液中银起始沉积时间和沉积速度适中。试样表面化学镀银沉积层均匀细致，结晶尺寸为 0.1~0.5 μ m 。
- Abstract:
- ： Electroless plating of silver on the surface of non-conducting material of glass were carried out in plating solutions using glucose ， potassium sodium tartrate and formaldehyde as reductant ， respectively. The effects of reductant on the initial deposition time and deposition rate of silver in electroless silver plating solution were discussed and analyzed. The results show that in the electroless silver plating solution with formaldehyde as reductant ， the initial deposition time of silver is the shortest and the deposition speed is the fastest. In the electroless silver plating solution with potassium sodium tartrate as reductant ， the initial deposition time of silver is the longest and the deposition speed is the slowest. The initial deposition time and deposition rate of silver in electroless silver plating solution with glucose as reductant are moderate. The silver deposition layer on the sample surface is uniform and fine ， and the crystal size is 0.1~0.5 μ m.
参考文献/References:
[1] Chen J E, Wang Q F, Shull K R, et al. Control over electroless plating of silver on silica nanoparticles with sodium citrate[J]. Journal of Colloid and Interface Science, 2020, 576: 376-384.
[2] Mao Y, Zhu M, Wang W, et al. Well-de?ned silver conductive pattern fabricated on polyester fabric by screen printing a dopamine surface modi?er followed by electroless plating[J]. Soft Matter, 2018, 14: 1260-1269.
[3] 周瑞华 , 罗永晋 , 韩涛 . 镀银空心玻璃微珠柔性导电膜的研制 [J]. 电镀与涂饰 , 2022, 41(11): 804-810.
[4] 周柘宁 , 王翀 , 周国云 , 等 . 化学镀银对微带线插入损耗的影响 [J]. 印制电路信息 , 2021, 29(S1): 8-14.
[5] 周瑞华 , 李月霞 , 行琳 , 等 . 镀银粉煤灰制备及其在柔性导电膜中的应用 [J]. 表面技术 , 2021, 50(10): 177-185.
[6] 强轶 . 化学镀银工艺改进及其在 5G 通信领域中的应用探讨 [J]. 材料保护 , 2020, 53(10): 77-80.
[7] 胡圣飞 , 张冲 , 赵敏 , 等 . 碳酸钙粉体无钯活化化学镀银研究 [J]. 湖北工业大学学报 , 2010, 25(2): 79-82.
[8] 唐爱东 , 李传常 , 周涛 . 化学镀银在材料表面金属化中的应用 [J]. 电镀与涂饰 , 2007, 26(10): 22-24.
[9] 曹鹏飞 , 刘少敏 , 夏勇 , 等 . 基于化学镀银法制备尼龙 6/ 银复合材料 [J]. 包装学报 , 2019, 11(5): 31-37.
[10] 彭登耳 , 甘卫平 , 周健 , 等 . 玻璃粉表面化学镀银及其在太阳能电池的应用 [J]. 工艺技术 , 2017, 22(4): 531-538.
[11] 裴付宇 , 陈建勇 , 张华鹏 . 滑石粉化学镀银条件的探讨 [J]. 稀有金属材料与工程 , 2011, 40(3): 538-542.
[12] Zuo R F, Chen J Y, Han Z H, et al. Electroless silver plating on modi?ed ?y ash particle surface[J]. Applied Surface Science, 2020, 513(30): 145857.
[13] 刘宏辉 . 化学镀银在材料表面金属化中的应用解析 [J]. 天津化工 , 2021, 35(3): 68-69.
[14] 陈明 . 一种 PA6 纤维表面化学镀银方法 [J]. 材料保护 , 2021, 54(1): 127-130.
[15] 蔡艳霞 , 陈兴刚 . 化学镀银金属化对位芳纶的制备及其性能研究 [J]. 合成纤维工业 , 2020, 43(4): 25-29.
[16] 汪从珍 , 谢明 , 易健宏 , 等 . CNTs 增强金属铜复合泡沫的制备工艺及电磁屏蔽性能 [J]. 表面技术 , 2019, 48(12): 108-113.
[17] 李金龙 , 汪庆卫 , 王宏志 , 等 . 巯基改性玻璃纤维化学镀银导电性的研究 [J]. 功能材料 , 2016, 47(11): 11051-11055.
[18] 张爱女 , 张琼瑶 , 王红梅 , 等 . 铝球化学镀银工艺的研究 [J]. 电镀与环保 , 2016, 36(1): 24-26.
[19] 史金玲 , 齐暑华 , 张帆 , 等 . 银 / 石墨烯复合导电填充材料的制备与表征 [J]. 化工新型材料 , 2015, 43(9): 89-91.
[20] 王振杰 , 聂登攀 , 吴素彬 , 等 . 硫酸钙晶须表面化学镀银的研究 [J]. 电镀与精饰 , 2015, 37(2): 1-4.
备注/Memo
收稿日期： 2022-06-25 修回日期： 2022-07-11 作者简介： 赵明（ 1982 ―），男，本科，助理工程师， email ： jeremy.zhao@aircraftmetal.com.cn * 通信作者： 郭国才， email ： ggc@sit.edu.cn?/html>