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[1]宋 键,万传云*,申 熏. 功能性镀锡层后处理技术 [J].电镀与精饰,2024,(3):89-94.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2024.03.013]
 Song Jian,Wan Chuanyun*,Shen Xun.Post-treatment technology for functional tinning plating[J].Plating & Finishing,2024,(3):89-94.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2024.03.013]
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功能性镀锡层后处理技术

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备注/Memo

收稿日期: 2023-07-18 修回日期: 2023-07-29 作者简介: 宋键( 1998 —),男,硕士研究生, email : 15618275158@163.com * 通信作者: 万传云, email : cywan@sit.edu.cn?/html>

更新日期/Last Update: 2024-02-27