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[1]宋浩,杨鸿建,吴明辉*,等.镀锡板硫化斑分析及控制工艺研究[J].电镀与精饰,2022,(12):54-60.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2022.12.008]
　SONG Hao,YANG Hongjian,WU Minghui*,et al.Analysis and Control Technology of Sulfide Staining on Tinplate[J].Plating & Finishing,2022,(12):54-60.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2022.12.008]
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镀锡板硫化斑分析及控制工艺研究

《电镀与精饰》[ISSN:1001-3849/CN:12-1096/TG] 卷: 期数: 2022年12 页码: 54-60 栏目: 出版日期: 2022-12-15
Title:
Analysis and Control Technology of Sulfide Staining on Tinplate
作者:
（1.首钢集团有限公司技术研究院，北京 100043；2.首钢京唐钢铁联合有限公司镀锡板事业部，河北 唐山 063200；3.首钢京唐钢铁联合有限公司技术中心，河北 唐山 063200）

Author(s):
（1.Research Institute of Technology， Shougang Group Co.， Ltd.， Beijing 100043， China； 2.Tinplate Department， Shougang Jingtang United Iron & Steel Co.， Ltd.， Tangshan 063200， China；3.Technology Center， Shougang Jingtang United Iron & Steel Co.， Ltd.， Tangshan 063200， China）

关键词:
镀锡板; 漆膜附着力; 钝化电荷密度; 硫化斑; 表面轮廓
Keywords:
tinplate ;  lacquer adhesion ;  passivation charge density ;  sulfide staining ;  surface morphology
分类号:
TG174
DOI:
10.3969/j.issn.1001-3849.2022.12.008
文献标志码:
A
摘要:
针对镀锡板罐抗硫性能检测时在罐身与罐盖接缝位置出现硫化斑问题，通过扫描电子显微镜、白光干涉仪、电化学工作站、附着力测试仪，研究了硫化斑形成的原因及钝化膜、表面形貌、漆膜附着力与抗硫性能的关系。研究结果表明：镀锡板钝化电荷密度、钝化膜含量、漆膜附着力和表面形貌是影响镀锡板抗硫性能的关键因素。钝化电荷密度 0.3 A?/span> dm -2 时镀锡板边部与中部的附着力和抗硫性能均能达到 1 级，平整机工作辊为 1.3 μ m+0.4 μ m 时，镀锡板表面最大轮廓高度小于漆膜厚度 3 μ m ，压力变形不会导致漆膜破损引发硫化腐蚀，成品罐抗硫性能合格率达到 100% 。
Abstract:
： To the problem of sulfide staining at the joint position between can body and lid during the sulfide staining resistance test of tinplate cans ， the causes of sulfide staining and the relationship between the passivation film ， surface morphology ， lacquer adhesion and sulfide staining resistance were studied by the scanning electron microscope ， white light interferometer ， electrochemical workstation and adhesion tester. The results show that the passivation charge density ， content of passivation film ， lacquer adhesion and surface morphology are the key factors affecting the sulfide staining resistance of tinplate . When the passivation charge density is 0.3 As. dm -2 ， the adhesion and sulfide staining resistance of the edge and the middle position can reach grade 1. When the working roll of the leveling machine is 1.3 μ m+0.4 μ m ， the maximum contour height of the tinplate surface is less than 3 μ m of the lacquer film thickness ， the pressure change will not cause the lacquer film to be damaged and sulfide staining occurs ， and the qualified rate of sulfide staining resistance of the tinplate cans is up to 100%.

参考文献/References:



[1] Inui T, Nemoto T, Saijo K, et al. Mechanism of the formation of sulfide stains on tinplate[J]. Tetsu-to-Hagane, 1982, 68(7): 850-857.

[2] 宋浩 , 方圆 , 李海旭 , 等 . 大变形量镀锡板抗硫性能影响因素研究 [J]. 电镀与精饰 , 2019, 41(5): 38-42.

[3] 陆永亮 . 钝化电量对镀锡板表面性能时效性的影响 [J]. 电镀与涂饰 , 2020, 39(19): 1337-1339.

[4] Biermann M C, Sandenbergh R F, Von Moltke T V S. Characteristics and lacquer adhesion on dip and CDC chromium passivated tinplate[J]. Corrosion Science,2005, 48(10): 2925-2936.

[5] Melvin C, Jewell E, De Vooys A, et al. Surface and adhesion characteristics of current and next generation steel packaging materials[J]. Journal of Packaging Technology and Research, 2018, 2(2): 93-103.

[6] 许姣姣 . 镀锡板铬酸钝化工艺研究 [J]. 电镀与精饰 , 2021, 43(7): 56-59.

[7] 许姣姣 , 王洺浩 , 李宁 . 镀锡板钝化膜组成及钝化工艺优化研究 [J]. 电镀与精饰 , 2018, 40(11): 10-16.

[8] 王雅晴 , 方圆 , 朱防修 , 等 . 无铬钝化技术在镀锡板表面处理中的应用研究 [J]. 材料保护 , 2019, 52(6): 98-101.

[9] 郭松 , 纪进忠 . DR 薄板三片罐二重卷封的研究 [J]. 中国包装 , 2009, 29(3): 94-98.

[10] 解玉岭 , 王学伟 . 二重卷封质量的主要影响因素分析 [J]. 包装与食品机械 , 1999(4): 20-22.

[11] 董秀文 , 李岩 , 陈少猛 , 等 . 智能型镀锡量测量仪的研制 [J]. 材料保护 , 2003(5): 42-43.

[12] 曾林 , 李宁 , 黎德育 . 电镀锡薄钢板氧化膜和钝化膜的分析检测方法 [J]. 电镀与涂饰 , 2010, 29(11): 41-45.

[13] 王伟 , 刘洋 . 影响镀锡板抗硫性能检验准确性的因素及建议 [J]. 物理测试 , 2018, 36(2): 5-9.

[14] 张清东 , 张勃洋 , 李瑞 , 等 . 镀锡钢板表面光泽度轧制转印控制 [J]. 机械工程学报 , 2016, 52(14): 48-57.

[15] 于孟 , 张清东 , 李瑞 , 等 .R2 级表面镀锡基板平整轧制过程表面粗糙度控制 [J]. 钢铁 , 2010, 45(12): 44-49.

[16] 兰剑 , 唐超 , 陈成增 . 基板粗糙度对镀锡产品性能的影响研究 [J]. 有色矿冶 , 2014, 30(4): 48-50+36.

[17] 沈鹏杰 , 万一群 , 齐韦 , 等 . 基板表面形貌对镀锡板点锈的影响 [J]. 电镀与涂饰 , 2021, 40(23): 1793-1797.

[18] 刘伟 , 万一群 , 齐韦 , 等 . 软熔工艺对低锡量镀锡板耐蚀性的影响 [J]. 电镀与涂饰 , 2021, 40(21): 1622-1626.

[19] Melvin C, Jewell E, Miedema J, et al. Identifying interlayer surface adhesion failure mechanisms in tinplate packaging steels[J]. Packaging Technology and Science, 2019, 32(7): 345-355.

[20] 夏大海 , 王吉会 , 蒋雨轩 , 等 . 环氧酚醛 / 镀锡薄钢板体系在功能饮料中的腐蚀行为 [J]. 天津大学学报 ( 自然科学与工程技术版 ), 2013, 46(6): 503-509.

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备注/Memo

收稿日期： 2022-06-05 修回日期： 2022-10-09 作者简介： 宋浩（ 1988 —），男，研究生（硕士），工程师， email ： songhao19880405@163.com * 通信作者： 吴明辉（ 1989 —），男，研究生（硕士），工程师， email ： wuminghui0429@163.com

更新日期/Last Update: 2022-12-16