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[1]房成玲,何 为,齐国栋,等.无氰镀银技术的研究进展[J].电镀与精饰,2023,(8):59-66.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.010]
　Fang Chengling,He Wei,Qi Guodong,et al.Research progress of cyanide free silver plating technology[J].Plating & Finishing,2023,(8):59-66.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.010]
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无氰镀银技术的研究进展

《电镀与精饰》[ISSN:1001-3849/CN:12-1096/TG] 卷: 期数: 2023年8 页码: 59-66 栏目: 出版日期: 2023-08-15
Title:
Research progress of cyanide free silver plating technology
作者:
（1.电子科技大学 材料与能源学院，四川 成都 611731； 2.珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司，广东 珠海 519099； 3.珠海杰赛科技有限公司，广东 珠海 519175）
Author(s):
（1.School of Materials and Energy， University of Electronic Science and Technology of China，
Chengdu 611731， China； 2.Zhuhai Founder Technology Gaomi Electronics Co.， Ltd. & Zhuhai Founder Technology Multilayer Circuit Board Co.， Ltd.， Zhuhai 519099， China； 3.Zhuhai Jiesai Technology Co.， Ltd.， Zhuhai 519175， China）
关键词:
无氰镀银; 研究现状; 应用
Keywords:
cyanide free silver plating ;  research status ;  application
分类号:
TQ153.1
DOI:
10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.010
文献标志码:
A
摘要:
基于环保与安全生产的需求，近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向。本文综述了无氰镀银工艺中常用体系（主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等）的技术特点及存在的问题，介绍了无氰镀银技术在电力设备表面防护及印制电路板中表面处理等的实际应用情况，并对无氰镀银技术的研究现状和效果进行了总结和对比。
Abstract:
： Based on the requirements of environmental protection and safe production ， cyanide free silver plating technology is the key research directions of electronics plating and material modification ， recently. The technical characteristics and existing problems of common systems in cyanide free silver plating process are summarized ， mainly including thiosulfate system ， succinimide system ， nicotinic acid system ， hydantoin system ， sulfonic acid system and others.The practical application of cyanide free silver plating technology in surface protection of power equipment and surface treatment of printed circuit board is introduced. The research status and effect of cyanide free silver plating technology are summarized and compared.

参考文献/References:



[1] 何建平 . 无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径 [J]. 电镀与涂饰 , 2005(7): 42-45.

[2] 王春霞 , 赵晴 , 杜楠 . 无氰硫代硫酸盐镀银液稳定性检测分析 [J]. 材料保护 , 2011, 44(2): 67-69.

[3] 简志超 , 赵晴 , 王春霞 . 聚乙烯亚胺对硫代硫酸盐镀银的影响 [J]. 材料保护 , 2012, 45(2): 15-17.

[4] 徐小江 , 赵晴 , 王春霞 . 无氰镀银层高温防变色性能初步探究 [J]. 表面技术 , 2015, 44(11): 46-51.

[5] 宋超 , 刘丽颖 , 肖薇 . 电流密度对无氰镀银层性能的影响 [J]. 电镀与精饰 , 2019, 41(5): 21-26.

[6] Ren F Z, Yin L T, Wang S S. Cyanide-free silver electroplating process in thiosulfate bath and microstructure analysis of Ag coatings[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2013, 23(12): 3822-3828.

[7] Satpathy B, Jena S, Das S. A comparative study of electrodeposition routes for obtaining silver coatings from a novel and environment-friendly thiosulphate-based cyanide-free electroplating bath[J]. Surface & Coatings Technology, 2021, 424: 12-15.

[8] 朱雅平 , 王为 . 丁二酰亚胺体系银的电沉积过程 [J]. 中国表面工程 . 2014, 27(5): 39-44.

[9] 毕晨 , 刘定富 , 曾庆雨 . 丁二酰亚胺体系无氰镀银添加剂的研究 [J]. 电镀与涂饰 , 2016, 35(3): 131-135.

[10] 甘鸿禹 , 刘光明 , 黄超华 . 辅助配位剂对丁二酰亚胺无氰镀银层性能的影响 [J]. 电镀与涂饰 , 2020, 39(21): 1457-1460.

[11] 索帅 , 李文 , 杜宝帅 . 无氰电刷镀银镀层性能研究 [J]. 电镀与精饰 , 2022, 44: 7-11.

[12] Nawafune H, Shiroguchi K, Mizumoto S. Direct electroless silver plating on copper metal from succinimide complex bath using imidazole as the reducing agent[J]. Journal of The Surface Finishing Society of Japan, 2001, 52(10): 702-707.

[13] 卢俊峰 , 安茂忠 , 吴青龙 . 5,5- 二甲基乙内酰脲无氰脉冲镀银工艺的研究 [J]. 电镀与环保 , 2007(6): 13-15.

[14] Lu J F, An M Z, Zheng H Y. Effect of 2-butyne-1, 4-diol on silver electrodeposition from 5, 5-dimethyl hydantoin solutions[J]. Rare Metals, 2006(S2): 255-259.

[15] 杨培霞 , 吴青龙 , 安茂忠 . 焦磷酸钾对 DMH 无氰镀银的影响 [J]. 电镀与环保 , 2008(5): 22-24.

[16] 肖文涛 , 王为 . 2,2- 联吡啶光亮剂对 5,5- 二甲基乙内酰脲无氰镀银性能的影响 [J]. 材料保护 , 2010, 43(4): 98-100.

[17] 赵健伟 , 朱海锋 , 于晓辉 . 蚀刻引线框架用的弱碱性无氰镀银工艺的研究 [J]. 电化学 , 2022, 28(6): 123-133.

[18] 张骐 , 张安琴 , 骆晨 . 电流密度对 5,5- 二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响 [J]. 电镀与涂饰 , 2021, 40(3): 183-186.

[19] Liu A M, Ren X F. Complexing agent study via computational chemistry for environmentally friendly silver electrodeposition and the application of a silver deposit[J]. RSC Advances, 2014, 4(77):40930-40940.

[20] 四机部成都无氰镀银攻关组 . 亚氨基二磺酸铵镀银 [J]. 航空工艺技术 , 1976(10): 17-19.

[21] 重庆地区电镀技术交流组 . NS 络合剂无氰镀银简介 [J]. 材料保护 , 1976(4): 1-6.

[22] 西南师范学院化学系 . 亚氨基二磺酸铵 (NS) 镀银 [J]. 环境科学 , 1977(4): 13-15.

[23] 白祯遐 , 黄锁让 . 无氰光亮镀银 [J]. 电镀与环保 , 2001(1): 21-23.

[24] 张骐 , 董春蕾 , 詹中伟 . 亚氨基二琥珀酸四钠无氰电镀银工艺 [J]. 电镀与涂饰 , 2021, 40: 1758-1761.

[25] Lai Z, Wang C, Chen Q. Cyanide-free silver immersion deposition involving 3-mercapto-1-propanesulfonic acid for copper finishing[J]. Materials Chemistry and Physics, 2020, 244(C): 122671-122671.

[26] 田洪丽 . 磺基水杨酸脉冲电镀银 [D]. 沈阳 : 沈阳工业大学 , 2009.

[27] 索帅 , 李新梅 , 杜宝帅 . 乙二胺四乙酸二钠体系电刷镀银 [J]. 电镀与涂饰 , 2020, 39: 897-900.

[28] Oliveira G M D, Barbosa L L, Broggi R L. Voltammetric study of the influence of EDTA on the silver electrodeposition and morphological and structural characterization of silver films[J]. Jorunal of Electroanalytical Chemistry, 2004, 578(1): 151-158.

[29] 黄超凡 , 郑科旺 , 王伟 . 环保无氰电刷镀银工艺及其实践应用 [J]. 腐蚀与防护 , 2019, 40(8): 584-588.

[30] 韩力 , 李明键 , 杨晓冬 . 无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用 [J]. 电镀与精饰 , 2021, 43(8): 26-29.

[31] 裴锋 , 周宇 , 田旭 . 户外隔离开关用银—石墨烯镀层的制备及性能研究 [J]. 材料保护 , 2022, 55: 87-92.

[32] 郑克勤 , 吕旺燕 , 刘仲武 . 银 - 石墨烯复合镀层的制备及镀层性能 [J]. 材料保护 , 2019, 52: 84-89.

[33] 陈俊寰 , 夏延秋 , 曹正锋 . 铜基银镀层的导电性及摩擦磨损性能 [J]. 材料保护 , 2016, 49: 1-4.

[34] 胡立新 , 占稳 , 寇志敏 , 等 . PCB 上化学镀银的研究 [J]. 表面技术 , 2008(5): 45-48.

[35] 李孝琼 , 周海平 , 张正 . CS-38 新型印制电路板铜基上化学镀银工艺 [J]. 印制电路信息 , 2008(5): 34-35.

[36] 关颖中 . 镀银层抗变色能力试验 [J]. 电镀与精饰 , 1999(1): 26-28.

[37] 赵健伟 . 温度和电流密度对无氰镀银层微观形貌的影响 [J]. 电镀与精饰 , 2014, 36: 12-15.

[38] 张庆 , 成旦红 , 郭国才 . 丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究 [J]. 材料保护 , 2008(2): 26-28.

[39] 徐晶 . 烟酸双脉冲无氰电镀银的制备与工艺研究 [D]. 太原 : 中北大学 , 2010.

[40] 徐晶 , 郭永 , 胡双启 . 烟酸脉冲镀银及镀层性能的实验室研究 [J]. 电镀与涂饰 , 2010, 29: 26-28.

[41] 寿奉粮 , 赵芳霞 , 杨博 . 电镀废液回收铜粉的化学镀银工艺及其电磁屏蔽性能 [J]. 电子元件与材料 , 2012, 31: 71-74.

[42] 朱志平 . 脉冲无氰镀银工艺技术探讨 [J]. 电镀与环保 , 1988(6): 16-17.

[43] 李宝增 , 张柳丽 , 林生军 . 脉冲电镀银层组织与性能 [J]. 电镀与精饰 , 2014, 36: 8-10.

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[1]程 娜,孙 志,赵健伟.无氰镀银镀层的XRD研究[J].电镀与精饰,2018,(12):41.[doi:10.3969/j.issn.1001?3849.2018.12.010]
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[2]韩 力,李明键,杨晓冬,等.无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用[J].电镀与精饰,2021,(8):26.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2021.08.006]
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[3]张昕宇*,徐 璐,姜国杰,等.虫胶清理技术国内外研究进展及在直升机上的应用[J].电镀与精饰,2022,(3):47.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2022.03.009]
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[4]赵健伟*,于晓辉,袁桂云,等.无氰镀银液的浓度对成核机理、镀液和镀层性能的影响[J].电镀与精饰,2022,(12):1.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2022.12.001]
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[5]史天静,俞巧珍,王成,等.无氰镀银后处理工艺对镀层表面状态的影响[J].电镀与精饰,2023,(4):13.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.04.003]
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[6]刘星岑,李寒松,高维泽*,等.doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2025.02.004电流密度对混合无氰镀银体系镀层性能的影响[J].电镀与精饰,2025,(02):23.
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备注/Memo

收稿日期： 2022-09-12 修回日期： 2022-11-03 作者简介： 房成玲（ 1997 ―），女，硕士研究生， email ： 202021030206@std.uestc.edu.cn * 通信作者： 陈苑明， email ： ymchen@uestc.edu.cn 基金项目： 国家自然科学基金项目（ 61974020 ）；珠海市创新团队项目（ ZH0405190005PWC ）

更新日期/Last Update: 2023-08-03