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[1]史天静,俞巧珍,王成,等.无氰镀银后处理工艺对镀层表面状态的影响[J].电镀与精饰,2023,(4):13-18.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.04.003]
 Shi Tianjing,Yu Qiaozhen,Wang Cheng,et al.Effect of the post-treatment in cyanide-free silver plating on the surface condition of the plated layer[J].Plating & Finishing,2023,(4):13-18.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.04.003]
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无氰镀银后处理工艺对镀层表面状态的影响

参考文献/References:



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备注/Memo

收稿日期: 2022-12-07 修回日期: 2023-01-31 作者简介: 史天静( 1999- ),女,甘肃省白银市,科研助理,学士, email : stj19980802@163.com * 通信作者: 于晓辉( 1975- ),女,工程师, email : 15358184729@163.com 赵健伟( 1972- ),男,教授, email : jwzhao@zjxu.edu.cn ,女,硕士,副教授, email : 287257586@qq.com?/html>

更新日期/Last Update: 2023-04-14