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[1]房成玲,何 为,齐国栋,等.无氰镀银技术的研究进展[J].电镀与精饰,2023,(8):59-66.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.010]
 Fang Chengling,He Wei,Qi Guodong,et al.Research progress of cyanide free silver plating technology[J].Plating & Finishing,2023,(8):59-66.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.08.010]
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无氰镀银技术的研究进展

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备注/Memo

收稿日期: 2022-09-12 修回日期: 2022-11-03 作者简介: 房成玲( 1997 ―),女,硕士研究生, email : 202021030206@std.uestc.edu.cn * 通信作者: 陈苑明, email : ymchen@uestc.edu.cn 基金项目: 国家自然科学基金项目( 61974020 );珠海市创新团队项目( ZH0405190005PWC )

更新日期/Last Update: 2023-08-03