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 QIU Yuan*,YUAN Quan,YANG Zhiye,et al.Effects of Additive on the Properties of HEDP Copper Plating Solution[J].Plating & Finishing,2022,(5):33-38.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2022.05.006]
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添加剂对HEDP镀铜溶液性能的影响

参考文献/References:



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备注/Memo

收稿日期: 2021-03-14 修回日期: 2021-07-21 作者简介: 邱媛( 1982 ―),女,硕士,研究员级高级工程师, email : qiuyuan0526@163.com

更新日期/Last Update: 2022-05-14