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[1]胡 杨*,李柱祥,胡水莲.基于恒压控制模式镀锡工艺研究[J].电镀与精饰,2024,(3):84-88.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2024.03.012]
 Hu Yang*,Li Zhuxiang,Hu Shuilian.Research on tin plating process based on constant voltage control mode[J].Plating & Finishing,2024,(3):84-88.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2024.03.012]
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基于恒压控制模式镀锡工艺研究

参考文献/References:



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备注/Memo

收稿日期: 2023-07-06 修回日期: 2023-07-12 作者简介: 胡杨( 1997 ―),男,本科,助理工程师,主要从事表面处理工艺研究及应用, email : 963630831@qq.com?/html>

更新日期/Last Update: 2024-02-27