PDF下载 分享
[1]樊斌锋,王绪军*,王庆福,等. 添加剂对极薄锂电铜箔电沉积过程的影响 [J].电镀与精饰,2023,(5):85-89.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.05.012]
　Fan Binfeng,Wang Xujun*,Wang Qingfu,et al.Effect of additives on electrodeposition of very thin lithium copper foil[J].Plating & Finishing,2023,(5):85-89.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.05.012]
点击复制

添加剂对极薄锂电铜箔电沉积过程的影响

《电镀与精饰》[ISSN:1001-3849/CN:12-1096/TG] 卷: 期数: 2023年5 页码: 85-89 栏目: 出版日期: 2023-05-15
Title:
Effect of additives on electrodeposition of very thin lithium copper foil
作者:
（河南高精铜箔产业技术研究院有限公司，河南 灵宝 472500）
Author(s):
（Henan High Precision Copper Foil Industrial Technology Research Institute Co.， Ltd.，Lingbao 472500， China）

关键词:
铜箔; 电沉积; 聚二硫二丙烷磺酸钠; 聚乙二醇; 聚乙烯亚胺
Keywords:
copper foil ;  electrodeposition ;  bis- sodium sulfopropyl -disulfide ;  polyethylene glycol ;  polyethyleneimine
分类号:
TQ153.1
DOI:
10.3969/j.issn.1001-3849.2023.05.012
文献标志码:
A
摘要:
利用线性扫描伏安法及正交试验研究了聚二硫二丙烷磺酸钠（ SPS ）、聚乙二醇（ PEG ）和聚乙烯亚胺（ PEI ）对 Cu 电沉积过程的影响，并通过 SEM 表征了最优复合添加剂作用下生产的 4.5 μ m 铜箔以及铜沉积层的微观形貌。试验结果表明， SPS 促进 Cu 的电沉积， PEG 抑制 Cu 的电沉积，而 PEI 对 Cu 的电沉积表现为低浓度抑制，高浓度促进。最优复合添加剂 4×10 -6 SPS-7×10 -6 PEG-7×10 -6 PEI 协同作用时可得到平整、晶粒细小、致密性高的铜沉积层。
Abstract:
： The effects of sodium bis- （ sodium sulfopropyl ） -disulfide （ SPS ）， polyethylene glycol （ PEG ） and polyethyleneimine （ PEI ） on Cu electrodeposition were studied by linear sweep voltammetry and orthogonal experiment. SEM was used to characterize the microstructure of 4.5 μ m copper foil and copper deposition layer produced by the optimal compound additive. The results show that SPS promotes the electrodeposition of Cu ， PEG inhibits the electrodeposition of Cu ， and PEI inhibited electrodeposition of Cu in low concentration while promotion of Cu electrodeposition in high concentration. Additionally ， the copper deposite layer with flat grains and high compactness is obtained when the optimal compound additives are 4×10 -6 SPS-7×10 -6 PEG-7×10 -6 PEI.

参考文献/References:



[1] 杜鹏康 . 添加剂对 Cu 和 Cu-Zn 合金电结晶过程影响及多孔铜箔制备研究 [D]. 赣州 : 江西理工大学冶金与化学工程学院 , 2022.

[2] 杜荣斌 , 刘励昀 , 吴夏 , 等 . 添加剂 N, N- 二乙基硫脲 , PEG, Cl - 对高抗拉电解铜箔电结晶行为的影响 [J]. 材料保护 , 2021, 54(4): 7-14.

[3] 胡增开 . 极薄锂电铜箔添加剂效果研究 [J]. 福建冶金 , 2022, 51(5): 21-24.

[4] 程庆 , 李宁 , 潘钦敏 , 等 . 电解铜箔添加剂的研究进展及应用现状 [J]. 电镀与精饰 , 2022, 44(12): 69-79.

[5] 孙玥 , 刘玲玲 , 李鑫泉 , 等 . 添加剂对电解铜箔作用机理及作用效果的研究进展 [J]. 化工进展 , 2021, 40(11): 5861-5874.

[6] 郭立功 . 电解铜箔添加剂的研究现状和发展方向 [J]. 中国金属通报 , 2021(12): 7-9.

[7] Seakr R. Microstructure and crystallographic characteristics of nanocrystalline copper prepared from acetate solutions by electrodeposition technique[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2017, 27(6): 1423-1430.

[8] Woo T G, Park I S, Seol K W. Main effects of plating parameters on mechanical and surface properties of electroplated copper[J]. Korean Journal of Metals and Materials, 2018, 56(6): 459-464.

[9] 樊小伟 . 超薄电解铜箔组织结构与力学性能调控及其表面处理技术研究 [D]. 赣州 : 江西理工大学冶金与化学工程学院 , 2021.

[10] 姚国欢 . 添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化 [J]. 化工管理 , 2020(33): 176-177.

[11] 朱若林 , 代泽宇 , 宋言 , 等 . 含硫有机添加剂对电解铜箔组织性能的影响 [J]. 铜业工程 , 2021(5): 1-4.

[12] 朱若林 , 宋言 , 代泽宇 , 等 . 聚乙二醇对锂电铜箔组织性能的影响 [J]. 铜业工程 , 2022(4): 9-11+20.

[13] 杨帅国 , 江泱 , 范远朋 . 一种提升锂电铜箔模量的复合添加剂及电解铜箔生产方法 : 中国 , CN113832503A[P]. 2021-12-24.

[14] 付赞辉 , 陆峰 . 添加剂对电解铜箔拉伸性能的影响 [J]. 世界有色金属 , 2021(14): 11-12.

[15] 易光斌 . 电解铜箔组织性能及其翘曲产生机理研究 [D]. 南昌 : 南昌大学机电工程学院 , 2014.

[16] 何铁帅 , 樊斌锋 , 彭肖林 , 等 . 极薄高安全性能锂电铜箔的工艺研究 [J]. 山东工业技术 , 2020(6): 124-127.

[17] 杨森 . 锂电池用高性能超薄电解铜箔的研究 [D]. 常州 : 常州大学石油化工学院 , 2022.

[18] 王羽 , 刘励昀 , 杜荣斌 , 等 . 添加剂 MPS 、 DDAC 、 Cl - 对铜箔电沉积的影响 [J]. 电镀与精饰 , 2021, 43(5): 1-9.

[19] 杨森 , 王文昌 , 张然 , 等 . 醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响 [J]. 电化学 , 2022, 28(6): 94-105.

[20] 黄家龙 . 电解铜箔添加剂及其作用下铜快速电结晶过程的研究 [D]. 广州 : 华南理工大学化学与化工学院 , 2013.

[21] 丁杰 . 高电流密度下电解铜箔添加剂的研究 [D]. 南昌 : 南昌大学物理与材料学院 , 2022.

[22] 李俊 , 张震 . 电解铜箔添加剂研究进展 [J]. 化学研究 , 2010, 21(6): 91-95.

相似文献/References:

[1]张冰怡,张莎莎*,姚正军,等.电沉积Ni-W纳米晶镀层制备与显微硬度研究[J].电镀与精饰,2019,(8):20.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2019.08.005]
　ZHANG Bingyi,ZHANG Shasha*,YAO Zhengjun,et al.Preparation and Microhardness of Electrodeposited Ni-W Nanocrystalline Coatings[J].Plating & Finishing,2019,(5):20.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2019.08.005]
[2]雷同鑫,鞠 辉,张长科,等.电镀Ni-W-P合金在钻杆接头上的应用[J].电镀与精饰,2019,(10):38.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2019.10.009]
　LEI Tongxin,JU Hui,ZHANG Changke,et al.Application of Ni-W-P Alloy Prepared by Electroplating to Tool Joints[J].Plating & Finishing,2019,(5):38.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2019.10.009]
[3]李晓峰*,孟 芳,董会超,等.电沉积法制备掺铋金属锌及其性能表征[J].电镀与精饰,2020,(1):12.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.01.003]
　LI Xiaofeng*,MENG Fang,DONG Huichao,et al.Electrodeposited Preparation of Bi-Doped Metal Zinc and Its Performance Characterization[J].Plating & Finishing,2020,(5):12.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.01.003]
[4]张永霞,王 玫,方 华*,等.Co3O4/碳纳米管复合膜的超级电容器性能[J].电镀与精饰,2020,(2):1.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.02.001]
　ZHANG Yongxia,WANG Mei,FANG Hua*,et al.Co3O4/Carbon Nanotube Composite Film for Supercapacitor and Its Performances[J].Plating & Finishing,2020,(5):1.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.02.001]
[5]侯珂珂,陈新华,张万强,等.电沉积法制备仿生超疏水滤网及其油水分离性能[J].电镀与精饰,2020,(4):1.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.04.0010]
　HOU Keke,CHEN Xinhua,ZHANG Wanqiang,et al.Preparation of Biomimetic Superhydrophobic Filter Screen by Electrodeposition and the Oil-Water Separation Performance[J].Plating & Finishing,2020,(5):1.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.04.0010]
[6]肖成龙,梁世雍,于兆勤*.可控阵列微柱超疏水表面实验研究[J].电镀与精饰,2020,(7):27.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.07.0060]
　XIAO Chenglong,LIANG Shiyong,YU Zhaoqin*.Experimental Study on Superhydrophobic Surface of Controllable Array Microcolumns[J].Plating & Finishing,2020,(5):27.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.07.0060]
[7]徐 超,王淼宇,周建波,等.电沉积Ni-Mo-Fe-La合金析氢电极的工艺研究[J].电镀与精饰,2020,(8):7.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.08.0020]
　XU Chao,WANG Miaoyu,ZHOU Jianbo,et al.Study on Electrodeposition Process of Ni-Mo-Fe-La Alloy Hydrogen Evolution Electrode[J].Plating & Finishing,2020,(5):7.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.08.0020]
[8]高 辉,刘伟杰*.2A12铝合金电沉积Ni-Co-MoS2复合镀层的耐磨性能研究[J].电镀与精饰,2020,(10):1.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.10.0010]
　GAO Hui,LIU Weijie*.Research on Wear Resistance of Ni-Co-MoS2 Composite Coating Electrodeposited on 2A12 Aluminium Alloy[J].Plating & Finishing,2020,(5):1.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2020.10.0010]
[9]王 羽,刘励昀,杜荣斌*,等.添加剂MPS、DDAC、Cl-对铜箔电沉积的影响[J].电镀与精饰,2021,(5):1.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2021.05.001]
　WANG Yu,LIU Liyun,DU Rongbin*,et al.Effects of Additives MPS， DDAC and Cl- on the Copper Foil[J].Plating & Finishing,2021,(5):1.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2021.05.001]
[10]杨惠良*.硫酸盐镀液中紫铜电沉积Ni-Co/WC复合镀层的工艺条件优化[J].电镀与精饰,2021,(6):30.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2021.06.007]
　YANG Huiliang*.Optimization of Process Conditions for Electrodeposition of Ni-Co/WC Composite Coatings on Red Copper from Sulfate Bath[J].Plating & Finishing,2021,(5):30.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2021.06.007]

备注/Memo

收稿日期： 2022-11-19 修回日期： 2023-02-05 作者简介： 樊斌锋（ 1986 —），男，硕士，工程师， email ： fbf2010@163.com * 通信作者： 王绪军， email ： wxj201885@163.com

更新日期/Last Update: 2023-05-19