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　Fan Binfeng,Wang Xujun*,Wang Qingfu,et al.Effect of additives on electrodeposition of very thin lithium copper foil[J].Plating & Finishing,2023,(5):85-89.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2023.05.012]
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添加剂对极薄锂电铜箔电沉积过程的影响
()

《电镀与精饰》[ISSN:1001-3849/CN:12-1096/TG]

卷:
期数:
2023年5
页码:
85-89
栏目:
出版日期:
2023-05-15

文章信息/Info

Title:
Effect of additives on electrodeposition of very thin lithium copper foil
作者:
（河南高精铜箔产业技术研究院有限公司，河南 灵宝 472500）
Author(s):
（Henan High Precision Copper Foil Industrial Technology Research Institute Co.， Ltd.，Lingbao 472500， China）

关键词:
铜箔; 电沉积; 聚二硫二丙烷磺酸钠; 聚乙二醇; 聚乙烯亚胺
Keywords:
copper foil ;  electrodeposition ;  bis- sodium sulfopropyl -disulfide ;  polyethylene glycol ;  polyethyleneimine
分类号:
TQ153.1
DOI:
10.3969/j.issn.1001-3849.2023.05.012
文献标志码:
A
摘要:
利用线性扫描伏安法及正交试验研究了聚二硫二丙烷磺酸钠（ SPS ）、聚乙二醇（ PEG ）和聚乙烯亚胺（ PEI ）对 Cu 电沉积过程的影响，并通过 SEM 表征了最优复合添加剂作用下生产的 4.5 μ m 铜箔以及铜沉积层的微观形貌。试验结果表明， SPS 促进 Cu 的电沉积， PEG 抑制 Cu 的电沉积，而 PEI 对 Cu 的电沉积表现为低浓度抑制，高浓度促进。最优复合添加剂 4×10 -6 SPS-7×10 -6 PEG-7×10 -6 PEI 协同作用时可得到平整、晶粒细小、致密性高的铜沉积层。
Abstract:
： The effects of sodium bis- （ sodium sulfopropyl ） -disulfide （ SPS ）， polyethylene glycol （ PEG ） and polyethyleneimine （ PEI ） on Cu electrodeposition were studied by linear sweep voltammetry and orthogonal experiment. SEM was used to characterize the microstructure of 4.5 μ m copper foil and copper deposition layer produced by the optimal compound additive. The results show that SPS promotes the electrodeposition of Cu ， PEG inhibits the electrodeposition of Cu ， and PEI inhibited electrodeposition of Cu in low concentration while promotion of Cu electrodeposition in high concentration. Additionally ， the copper deposite layer with flat grains and high compactness is obtained when the optimal compound additives are 4×10 -6 SPS-7×10 -6 PEG-7×10 -6 PEI.

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备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期： 2022-11-19 修回日期： 2023-02-05 作者简介： 樊斌锋（ 1986 —），男，硕士，工程师， email ： fbf2010@163.com * 通信作者： 王绪军， email ： wxj201885@163.com
更新日期/Last Update: 2023-05-19